《科创板日报》7月20日讯 近日，瀚博半导体（上海）股份有限公司（下称“瀚博半导体”）获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。
《科创板日报》记者注意到，截至目前，国内头部GPU企业几乎均已启动A股IPO。
具体来看，今年6月30日，摩尔线程与沐曦股份同步向上交所递交科创板IPO申请，拟分别募资80亿元和39.04亿元。加上此前已上市的寒武纪、处于辅导阶段的壁仞科技与燧原科技，国产GPU “四小龙” 均已启动上市计划。
据披露，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地为上海，为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案，现已拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。
研发团队方面，瀚博半导体官网显示，该公司研发团队超500人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达等知名公司，平均从业超18年。
其中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队研发并量产业界首款7nm GPU；创始人兼CTO张磊则具备25年以上高端芯片设计经验，曾任AMD Fellow(AMD院士)，全面负责AMD在AI加速及视频领域的芯片设计与研发工作。
钱军本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程专业。
《科创板日报》记者注意到，上海交大已培养出包括芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；壁仞科技联合创始人、前总裁徐凌杰；主营视频监控SoC芯片的富瀚微创始人杨小奇；车规级自动驾驶AI计算芯片制造商黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红等10余名知名芯片公司创始人。
产品方面，瀚博半导体打造出两代自主研发芯片。2020年5月，该公司首颗半定制7nm芯片交付客户流片；后于2021年先后完成SV系列芯片流片，并发布服务器级别智能芯片SV系列及通用计算卡载天VA1；2022年一季度，该公司SV系列产品量产并陆续交付客户，同年9月，该公司发布瀚博统一计算架构VUCA；2023年2月，该公司SG100GP芯片回片，并于同年4月完成基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产。
持续不断的研发进展也为瀚博半导体吸引了一众知名投资机构的加入，且多轮融资金额巨大。
工商信息显示，瀚博半导体共经历6轮融资。其中，该公司前三轮融资金额均为数亿元。具体来看，该公司在2020年11月完成的A轮融资金额为5000万美元。随后，该公司先后于2021年4月及12月完成A+轮与B轮融资，融资金额分别为5亿元和16亿元。
截至目前，瀚博半导体投资方包括已获得天狼星资本、耀途资本、快手战投、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金（简称“中网投”）、经纬创投、阿里巴巴、人保资本、基石资本、招商局资本、海通开元、联发科等知名机构。
其最近的一起融资发生在2025年4月27日，投资方包括多个地方国有资本，如盐城中韩产业园二期投资基金（有限合伙）、灏瀚芯图创业投资基金（广东省）合伙企业（有限合伙）、青岛赛富皓海创业投资中心（有限合伙）等。
估值方面，瀚博半导体于2022年、2023年、2024年连续3年入围胡润全球独角兽榜单，其中，2024年，瀚博半导体以100亿元的企业估值入选《2024胡润全球独角兽榜》。
股权结构方面，钱军（直接持有并通过KJQLP间接持有）与张磊（通过VASTAI Holding Company 间接持有）以及通过17家员工持股平台合计控制瀚博半导体42.15%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别担任公司董事长、董事，为该公司共同实际控制人。该公司不存在直接持股 30%以上的单独股东主体，无控股股东。
机构股东方面，ACE Redpoint China Vastai HK Limited持有该公司8.11%股权、5Y Capital Vastai Holding Limited持股5.6262%。持股5%以下的机构股东中，浙江阿里巴巴云计算有限公司持股4.44%、中国互联网投资基金（有限合伙）持股2.78%。
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